Samsung ve Broadcom 200 Milyar Dolarlık Yapay Zeka Çip Anlaşması İmzaladı

Samsung Electronics’in yarı iletken birimi, ABD merkezli Broadcom ile 2030 yılına kadar geçerli olacak yaklaşık 200 milyar dolarlık stratejik bir iş birliği anlaşması imzaladı. Anlaşma kapsamında Samsung, Broadcom’un gelişmiş yapay zeka çiplerinin üretimini üstlenecek. Uzmanlar, bu anlaşmanın küresel yapay zeka altyapı yarışında Samsung’un konumunu güçlendireceğini belirtiyor. Özellikle 2 nanometre ve altı üretim süreçlerinde kapasite artışı bekleniyor. Broadcom tarafı ise kendi özel tasarım çiplerinin güvenli ve yüksek hacimli üretimini garanti altına almış oldu. Anlaşmanın detayları arasında ortak Ar-Ge yatırımları ve Güney Kore’deki yeni üretim hatlarının kurulması da yer alıyor. Sektör gözlemcileri, bu iş birliğinin Nvidia ve TSMC arasındaki dengeyi de etkileyebileceğini düşünüyor. Samsung yetkilileri, anlaşmanın hem istihdam hem de teknoloji transferi açısından olumlu yansımaları olacağını açıkladı.